集成电路净化工程万级车间

净化车间的温湿度主要根据您的加工要求来确定，在满足加工工艺的条件下，首先要考虑人的舒适度。洁净棚最快速方便建立的一座简易洁净室，洁净棚具备多种洁净等级及空间搭配可以根据使用需求设计制作，因此其简便运用弹性大安装容易且施工期短以及可移性为其主要特点，洁净棚同时可针对在一般等级的洁净室中局部地区需要高洁净度的地方做局部增设以降低成本。无尘车间设计不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。净化车间装修将一定空间范围内的空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内之温度、湿度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。随着空气洁净度的提高，对温度和湿度的要求越来越高，必须达到一定的温度和湿度水平。例如，在大规模集成电路生产的光刻曝光过程中，玻璃和硅片作为掩模材料的热膨胀系数的差别越来越小。当温度升高1℃时，直径为100μm的硅片产生0.24μm的线性膨胀。因此，有必要将温度定为0.1度，湿度值一般较低，因为出汗后，产品会受到污染。特别是怕钠的半导体车间，这种车间不能超过25度。高湿度会有更多的问题。当相对湿度超过55%时，冷却水管壁会凝结，如果发生在精密装置或电路中，就会造成各种事故。相对湿度为50%时容易生锈。然而，对于大多数洁净空间，为了防止外部污染的入侵，必须保持内部压力(静压)高于外部压力(静压)。压力差一般应根据以下原则1保持不变。高洁净度空间的压力高于相邻低洁净度空间的压力。2。连接的洁净室之间的门应向具有高清洁度的房间打开。清洁空间的压力高于不清洁空间的压力。压差的维持依赖于新风量，在此压差下，新风量应补偿气隙的漏风。因此，压差的物理意义是指空气体积通过洁净室中各种间隙的泄漏(或渗透)的阻力。对于湍流洁净室，由于它们主要依靠空气的稀释来降低室内污染的程度，它们主要采用换气次数的概念，而不是直接使用速度的概念。但是，对室内气流速度也有以下要求：1。送风口出口气流速度不宜过大。与简单空调室相比，要求的速度衰减更快，扩散角更大。2。吹过水平面的空气速度(例如横向输送时的回流速度)不应太大，以免将表面颗粒吹回空气流中，从而造成再污染。这种速度一般不适用于大干燥速度0.2m/s。在我国，“空气洁净度技术措施”和“洁净厂房设计规范”)均为垂直平行流(层流)洁净室0.25m/s水平平行流(层流)洁净室0.35m≤s